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焊锡制品中杂质超标时对焊点性能的影响
文章作者：handler 时间：2018-08-09 11-23-45
焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
| 杂质 | 最高容限 | 杂质超标时对焊点性能的影响 |
| 铜Cu | 0.300 | 焊料硬而脆，流动性差 |
| 金Au | 0.200 | 焊料呈颗粒状 |
| 镉Cd | 0.005 | 焊料疏松易碎 |
| 锌Zn | 0.005 | 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 |
| 铝Al | 0.006 | 焊料粘滞，起霜和多孔 |
| 锑Sb | 0.500 | 焊料硬而脆 |
| 铁Fe | 0.020 | 焊料熔点升高，流动性差 |
| 砷As | 0.030 | 小气孔，脆性增加 |
| 铋Bi | 0.250 | 熔点降低，变脆 |
| 银Ag | 0.100 | 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 |
| 镍Ni | 0.010 | 起泡，形成硬的不熔解化合物 |
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